3月10日，根据上海证券交易所披露，合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业，上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股（本次发行前），持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。据招股书显示，上峰水泥当时投前估值约140亿元，合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

    根据招股书显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。晶合集成本次拟公开发行人民币普通股A股不超过501,533,789股，占晶合集成发行后总股本的比例不超过 25%，扣除发行费用后拟募集资金95亿元。发行后总股本将不超过20.06亿股（行使超额配售选择权之前），截至2021年12月31日，合肥晶合总资产为312.72 亿元，净资产92.22亿元，营业收入54.29亿元，净利润17.28亿元。

    据了解，上峰水泥自发布 “一主两翼”战略以来，除主业与产业链延伸翼保持发展增长以外，其新经济股权投资翼聚焦半导体产业链进行布局，已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成（长鑫存储）、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。今年2月公司公告计划使用人民币不超过5亿元额度继续进行新经济产业股权投资，投资方向以“双碳”新能源及科技创新驱动、绿色高质量发展项目为主导，继续挖掘在新能源储能、芯片半导体等领域的优质项目。系列股权投资将对公司优化资产配置、应对单个产业周期波动、提升公司投资收益和综合价值起到有力促进作用，也进一步驱动公司保持持续稳健成长。